國產芯片替代美國芯片已是當下的主流,而在事關信息安全的服務器芯片方面,中國又有一家芯片企業推出了服務器芯片,這次是真正純國產芯片,從芯片架構、芯片制造都實現國產化,輔以芯片疊加技術提升芯片性能,達到主流服務器芯片水平。
這家發布純國產服務器芯片的就是龍芯,龍芯3D5000將兩顆晶圓級的龍芯3C5000封裝在一起,從而提升一倍性能,可以充分滿足服務器芯片對性能的需求,這是國產芯片在芯片堆疊技術方面的又一次嘗試,為國產芯片提供了新的思路。
芯片堆疊技術早有國產芯片提出,也有國產芯片嘗試,不過龍芯卻是國產芯片當中首家在商業上應用芯片堆疊技術。在服務器芯片上應用芯片堆疊技術在于它可以解決散熱問題,服務器一般都有較大的空間,而手機芯片應用芯片堆疊技術則考慮到手機的空間狹窄,需要解決功耗問題才能應用。
以芯片堆疊技術提升性能,在中國大陸以外的芯片企業中已有多家芯片企業采用,其中蘋果推出的M1
ultra就是一款堆疊芯片,M1
ultra以特殊的連接技術將兩枚M1芯片聯結在一起從而取得了兩倍的性能,臺積電也用類似的方式將兩枚7nm芯片封裝在一起提升四成性能,性能表現比5nm芯片還要好。
服務器芯片事關信息安全問題,國內一直都在推進國產服務器芯片替代Intel的服務器芯片,這幾年國產的ARM架構服務器芯片已取得了不小的市場份額,還有alpha架構、X86架構等國產服務器芯片取得了部分市場份額。
不過ARM、X86架構都受到美國控制,ARM最新的要求更不會將專門為服務器芯片研發的性能強大的Neoverse V系列授權給中國芯片企業,更進一步促使國產芯片需要以可控的芯片架構開發服務器芯片。
龍芯自研的loongarch芯片架構則是完全自研的芯片架構,如此將不受美國的影響,不僅可以確保芯片安全性,還在芯片架構升級方面完全自主受控,這對于國產服務器芯片的發展具有不可替代的意義。
如今芯片堆疊技術在服務器芯片方面得到應用,也就意味著先進工藝限制國產服務器芯片的桎梏被打破,可以用這種技術大幅提升服務器芯片的性能,滿足國內數據中心對服務器芯片的性能需求。
可以說龍芯3D5000的推出將鼓舞更多國產芯片企業開發純國產的服務器芯片,以國產芯片架構、國產芯片制造工藝設計生產的服務器芯片替代Intel等美國芯片企業的服務器芯片,這對于美國芯片行業來說將是巨大的打擊,國產芯片將進一步擺脫美國技術的限制。